天玑8400系列发布于12月23日，弃取全大核架构缠绵买球下单平台，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能擢升10%，功耗裁汰35%。

2024年12月25日，小米中国区市集部副总司理、REDMI品牌总司理王腾在酬酢媒体平台发文称，REDMI Turbo 4小旋风人人首发天玑8400-Ultra，天玑8系初次全大核架构，性能更强，能效更好。

据了解，天玑8400系列发布于12月23日，弃取全大核架构缠绵，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能擢升10%，功耗裁汰35%。二级缓存增多一倍，三级缓存和系统缓存也同步取得强化，CPU多核功耗相较上一代裁汰44%。

宣传海报领悟，REDMI Turbo 4“开年见”，或将于2025年1月发布。网罗上的尊府领悟买球下单平台，REDMI Turbo 4正面将搭载一块1.5K LTPS时间的窄边框护眼直屏，弃取纤薄玻璃机身，弃取塑料中框，复旧短焦光学指纹。此外，该机还将内置超6500mAh的超大容量电板，辅以最高90W的快速充电时间，并复旧IP68防尘防水。

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